資訊熱線：LED燈珠光衰的原因
LED燈珠光源的光衰是由支架結構、芯片、熒光粉質量、膠體耐溫性能、封裝工藝廠等條件決定，首選是封裝支架和膠體的耐侯性。從某種意義講，LED燈珠封裝的核心技術應該是封裝支架研發(fā)和制造技術，它決定LED燈珠光源的用途、功能及性價比。
一、LED燈珠光衰是光源材料損傷而引起的不可逆轉的亮度衰減現(xiàn)象
LED燈珠光衰是指LED燈珠經過一段時間的點亮后，其光強會比原來的光強要低，低了的部分就是LED燈珠的光衰，目前我國尚未制定LED燈珠光衰標淮，行業(yè)內部規(guī)定五萬小時光通量維持率大于百分之七十，就是被認為失效。
二、光通量下降不等于光衰
LED燈珠工作之后其光強會隨著芯片結溫昇高而下降，光效隨之減低，這是半導體隨溫度變化的固有的物理特性。只要LED燈珠光源某個部件不超過溫度極限而損傷，LED燈珠暫停采用，待溫度復原一段時間后，光強値還會恢復到初始值，也就是說LED燈珠不管工作多久，只要初始光強不變就不能認定為光衰。LED燈珠光衰是指LED燈珠光源因某種材料損傷導致不再恢復的失效現(xiàn)象, LED燈珠光源在所規(guī)定的時間內無損光通量與有損光通量的比值。
三、LED燈珠光源光衰的主要是因為膠體耐溫不夠
芯片等材料屬于無機材料，實驗證明芯片和熒光粉在二、三百度高溫工作原則上不成問題。從光源系統(tǒng)講，導致LED燈珠光衰的主要原因是膠體耐溫不夠，目前最好的封裝膠耐溫僅一百多度，測試證明一個50W的集成光源在足夠大的散熱器工作時膠體溫度往往高達200多度，無論是灌封膠還是PPA在長時期高溫運行必然會造成膠體龜裂、碳化，與芯片分離進而造成光衰。
從燈具系統(tǒng)講導致LED燈珠光衰與系統(tǒng)熱阻有關，包括散熱通道、散熱材料、散熱方式、及與溫度有關的部件等等。
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